[发明专利]一种后置型设备前端装载模块有效
| 申请号： | 201710487843.2 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107393853B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 任大清;戴峻 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 31275 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种后置型设备前端装载模块，包括：主体柜，内置大气机械手；装载腔，连接设于主体柜后侧，并连接工作平台；自动片盒装载台，设于主体柜后侧，并位于装载腔上方，用于装载FOUP；所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。本发明通过将自动片盒装载台后置与装载腔位于主体柜同侧，从而可减少设备占地面积，并可提高硅片的传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 后置 设备 前端 装载 模块 | ||
【主权项】：
1.一种后置型设备前端装载模块，其特征在于，包括：/n主体柜，内置大气机械手；/n装载腔，连接设于主体柜后侧，并连接工作平台；/n自动片盒装载台，设于主体柜后侧，并位于装载腔上方，用于装载FOUP；/n所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
