[发明专利]一种增加非功能性芯片的封装结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710426617.3 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107301993A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 王荣 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种增加非功能性芯片的封装结构，包括铜基板，具有相对的一顶面和一底面；功能性芯片，配置于所述铜基板的顶面或非功能芯片上方；非功能性芯片，配置于功能性芯片的上方、下方或者侧面，其中非功能芯片位于功能性芯片的下方和侧面时，非功能芯片与铜基板相连；金线，用于连接功能性芯片与铜基板；绝缘树脂，用于将上述增加非功能性芯片的封装结构的封装空间填充满，本发明的增加非功能性芯片的封装结构以及制作工艺，在生产工艺流程上简易，从而获得成本上的比较优势，且针对不同厚度的薄芯片的不同封装需求，通过调整非功能芯片的位置，大小，厚度等因素，来解决芯片的再利用，利润最大化，满足了实际的生产加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 功能 芯片 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种增加非功能性芯片的封装结构，其特征在于，包括：铜基板，具有相对的一顶面和一底面；功能性芯片，配置于所述铜基板的顶面或非功能芯片上方；非功能性芯片，配置于功能性芯片的上方、下方或者侧面，其中非功能芯片位于功能性芯片的下方和侧面时，非功能芯片与铜基板相连；金线，用于连接功能性芯片与铜基板；绝缘树脂，用于将上述增加非功能性芯片的封装结构的封装空间填充满。
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