[发明专利]曝光装置、曝光方法以及物品制造方法有效
| 申请号： | 201710405957.8 | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107450279B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 平井真一郎;本岛顺一;大川直人 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种曝光装置、曝光方法以及物品制造方法。本发明提供一种曝光装置，该曝光装置对基板的曝光区域进行曝光，该基板具有半导体芯片和配置在该半导体芯片的周围的模制材料。该曝光装置具有：载置台，保持所述基板地移动；测量部，在被所述载置台保持的所述基板的所述曝光区域的多个测量点处测量该基板的高度；以及控制部。所述控制部根据与所述基板中的所述半导体芯片的配置有关的设计数据，对所述多个测量点处的各个测量结果进行加权，根据该加权后的测量结果，控制所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个。 | ||
| 搜索关键词： | 曝光 装置 方法 以及 物品 制造 | ||
【主权项】：
一种曝光装置，对基板的曝光区域进行曝光，该基板具有半导体芯片和配置在该半导体芯片的周围的模制材料，其中，所述曝光装置具有：载置台，保持所述基板而移动；测量部，在被所述载置台保持的所述基板的所述曝光区域的多个测量点处测量该基板的高度；以及控制部，所述控制部根据与所述基板中的所述半导体芯片的配置有关的设计数据，对所述多个测量点处的各个测量结果进行加权，根据该加权后的测量结果，控制所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个。
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