[发明专利]一种用于芯片星姿态调节的杆状柔性机构的近似建模方法有效

专利信息
申请号: 201710401421.9 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN107315357B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 袁建平;赵迪;乔桥;朱战霞;孙冲;王姣 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G05B17/02 分类号: G05B17/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 强宏超
地址: 710072 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开一种用于芯片星姿态调节的杆状柔性机构的近似建模方法,通过将杆状柔性机构弯曲变形过程按照等挠度大小间距离散化,从最小挠度点处开始逐步求解出各离散点挠度对应的材料的构型,再利用插值校正对初始的小挠度变形位置的材料弯曲构型进行误差校正,最终得到杆状柔性机构的弯曲变形轨迹,可以针对性的预算出智能压电材料或类似柔性材料的弯曲变形的全部轨迹过程,并有效的校正其中的误差,在需要利用相关数据时,可以迅速直接地调用相关数据,从而大大提高计算效率和计算速度。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 姿态 调节 杆状 柔性 机构 近似 建模 方法
【主权项】:
一种用于芯片星姿态调节的杆状柔性机构的近似建模方法,其特征在于:首先,针对柔性材料杆的可能最大弯曲挠度,选取单位长度杆,将挠度从零开始等间隔离散化,计算得出离散的每个挠度点对应的柔性材料杆末端点坐标;然后,将柔性材料杆近似看作超冗余度的铰接多刚体,从小到大逐点求解得到对应的柔性材料杆的变形结构状态;随后,针对初始小挠度变形时刻的求解误差,利用插值算法进行校正;最后,得到柔性材料杆弯曲变形过程的等挠度间隔的弯曲形变轨迹。
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