[发明专利]一种PCB板的定位辅助装置及定位方法在审
申请号: | 201710398794.5 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107135612A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 齐志远 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种PCB板的定位辅助装置及定位方法,该装置包括与PCB板相匹配的本体;其中,所述本体上至少设置有第一区域和第二区域,所述第一区域与所述第二区域为根据PCB板的设计文件确定的无电子元器件分布的空旷区域;在所述第一区域内设置有第一通孔,在所述第二区域内设置有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上设置定位锡焊点。通过该定位辅助装置能够在PCB板上定义出定位锡焊点,由于定位锡焊点分布在PCB板上不同区域,有效避免了干扰,提高定位精度;而且,在印刷锡膏时能够一次完成,不需要预留焊盘,从而提高了焊接质量,保证产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 定位 辅助 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB板的定位辅助装置,其特征在于,包括与PCB板相匹配的本体,其中:所述本体上至少设置有第一区域和第二区域,所述第一区域与所述第二区域为根据PCB板的设计文件确定的无电子元器件分布的空旷区域;在所述第一区域内设置有第一通孔,在所述第二区域内设置有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔用于在PCB上设置定位锡焊点。
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