[发明专利]一种LED封装结构及方法在审
| 申请号： | 201710375606.7 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107093601A | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 丁磊;张婵婵;张方辉;刘晋红 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 张弘 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构及方法，包括基板、梳形电极、ACF导电胶、多个LED芯片以及LED芯片的正负极。本发明采用热压法，在精准对位后将LED芯片与下方基板上的梳形电极垂直连接，并对ACF导电胶进行两个阶段的热压，最后形成纵向导通、横向绝缘的稳定结构。不仅可以实现微小尺寸的LED芯片封装而且极大地将工艺简单化、成本降低等优点。并且可以较大增加光线透过率，实现光线的强度和亮度全方位一致的效果，因此提高光纯度。并可以增大了发光面积，使光线更柔和。同时还可以制备柔性基板实现透明显示和照明的器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)和贴附在基板(1)上的多个LED芯片(4)；基板(1)上表面蚀刻电极(2)，电极(2)包括正电极(5)和负电极(6)，LED芯片(4)下表面设置有芯片正极(7)和芯片负极(8)；所述的多个LED芯片(4)的芯片正极(7)和芯片负极(8)均通过导电胶(3)与基板上对应的正电极(5)和负电极(6)粘接导通。
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