[发明专利]对布局进行分解以进行用以转移光掩模图案至光刻胶的多次图案化光刻

摘要

本揭露实施例涉及利用对布局进行分解以进行用以转移光掩模图案至光刻胶的多次图案化光刻来形成半导体装置的方法及系统及一种制造半导体装置的方法。对布局进行分解以进行用以转移光掩模图案至光刻胶的多次图案化光刻来形成半导体装置的方法包括接收代表半导体装置的布局的输入。布局包括单元的多条导电线。导电线中的第一组导电线被导电线中的第二组导电线上覆。所述方法进一步包括将第二组导电线划分成多个群组。第一群组具有与第二群组不同数目的来自所述第二组的导电线。所述方法进一步包括将被第一群组的导电线上覆的第一组中的导电线指配给第一光掩模，以及将被第二群组的导电线上覆的第一组中的导电线指配给第二光掩模及第三光掩模。

主权项

一种对布局进行分解以进行多次图案化光刻的方法，其特征在于，所述方法包括：接收代表半导体装置的布局的输入，所述布局包括单元的多条导电线，所述导电线中的第一组导电线被所述导电线中的第二组导电线上覆；将所述第二组导电线划分成多个群组，其中第一群组具有与第二群组不同数目的来自所述第二组的导电线；将被所述第一群组的导电线上覆的所述第一组中的导电线指配给第一光掩模；以及将被所述第二群组的导电线上覆的所述第一组中的导电线指配给第二光掩模及第三光掩模。