[发明专利]切削装置在审
申请号: | 201710363608.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107452606A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 井上高明;野崎真生 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/304;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种切削装置,减少在干燥状态下进行切削时被加工物的污染并且实现维护作业的高效化。切削装置(1)具有卡盘工作台(21),其对被加工物(W)进行保持;切削刀具(51),其对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削;以及刀具罩(55),其在使切削刀具的下部突出的状态下对切削刀具的外周进行覆盖。该切削装置(1)一边利用安装在刀具罩上的切削屑回收单元(56)通过筒体(66)对随着切削刀具的旋转而跟着回转的切削屑进行吸引从而将切削屑从被加工物上排出,一边对被加工物进行干式切割。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 | ||
【主权项】:
一种切削装置,其特征在于,该切削装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;切削刀具,其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削;以及刀具罩,其配设成将该切削刀具的外周覆盖,在该刀具罩的底部具有供该切削刀具的前端突出的开口,该刀具罩具有切削屑回收单元,该切削屑回收单元配设在因对被加工物的切削而产生的切削屑随着切削刀具的旋转而飞散的一侧,该切削屑回收单元包含:筒体,其一端侧与该刀具罩的具有切削屑排出用开口部的侧壁连结;以及吸引源,其与该筒体的另一端侧连接,该切削装置一边通过使该吸引源进行动作而将随着该切削刀具的旋转而跟着回转的切削屑通过该筒体从被加工物之上排出,一边对被加工物进行干式切割。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造