[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有切削刀具的刀具罩的切削装置。

背景技术

通过切削装置的圆环状的切削刀具对正面上形成有IC等器件的半导体晶片或利用树脂将多个器件芯片密封而得的封装基板等被加工物进行切削而分割成各个芯片。通常，切削装置的切削刀具的外周被刀具罩覆盖，在刀具罩上设置有喷射切削水的喷嘴。在这种切削装置中，在对被加工物进行切削时向切削刀具或被加工物提供切削水而对被加工物的加工点处所产生的摩擦热进行冷却，并且对被加工物的正面进行清洗(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-145046号公报

但是，被加工物中有吸收水分的树脂或像烧结前的陶瓷毛坯等那样厌水的材质。这样的被加工物需要在不提供切削水而维持干燥的状态不变地利用切削刀具进行切削。但是，当通过切削刀具在干燥状态下对被加工物进行切削时，切削屑(污染物)因切削刀具的旋转而向后方飞散并大范围地扩散。因此，除了切削屑附着在被加工物的上表面上有而成为污染原因之外，还存在切削屑附着在装置各部上而使维护作业变得麻烦的问题。

发明内容

本发明是鉴于该点而完成的，其目的在于，提供切削装置，能够减少在干燥状态下进行切削时被加工物的污染并且实现维护作业的高效化。

根据本发明，提供切削装置，该切削装置的特征在于，具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削刀具，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；以及刀具罩，其配设成将该切削刀具的外周覆盖，在该刀具罩的底部具有供该切削刀具的前端突出的开口，该刀具罩具有切削屑回收单元，该切削屑回收单元配设在随着切削刀具的旋转因对被加工物的切削而产生的切削屑所飞散的一侧，该切削屑回收单元包含：筒体，其一端侧与该刀具罩的具有切削屑排出用开口部的侧壁连结；以及吸引源，其与该筒体的另一端侧连接，该切削装置一边通过使该吸引源进行动作而将随着该切削刀具的旋转而跟着转动的切削屑通过该筒体从被加工物之上排出一边对被加工物进行干式切割。

根据该结构，当通过切削刀具对被加工物进行干式切割时，被加工物上的切削屑被引入到刀具罩的内侧而使切削屑随着切削刀具的旋转而跟着回转。刀具罩的内侧的切削屑借助吸引源的吸引力而从刀具罩的内侧通过筒体排出。由于在切削加工中切削屑不容易飞散，所以抑制了切削屑附着在被加工物的上表面或装置各部上，能够减少被加工物的污染并且实现维护作业的高效化。

优选本发明的切削装置在该刀具罩的该底部上，在该开口与该切削屑排出用开口部之间，朝向该切削屑排出用开口部的方向具有空气流入口，在切削加工时从该开口漏出的切削屑与周围的空气一起从该空气流入口被吸引到该切削屑排出用开口部中。

根据本发明，通过吸引源将跟着切削刀具回转的切削屑从刀具罩的内侧排出，从而能够减少在干燥状态下进行切削时被加工物的污染并且实现维护作业的高效化。

附图说明

图1是本实施方式的切削装置的立体图。

图2是本实施方式的刀具罩的立体图。

图3的(A)和(B)是本实施方式的刀具罩的部分剖视图。

图4的(A)和(B)是示出比较例的刀具罩的收纳空间与切削刀具的关系的剖视图。

图5的(A)和(B)是对本实施方式的切削装置所进行的切削动作进行说明的剖视图。

标号说明

1：切削装置；21：卡盘工作台；50：切削单元；51：切削刀具；55：刀具罩；56：切削屑回收单元；61：刀具罩的收纳空间；62：刀具罩的开口；63：切削屑排出用开口部；64：刀具罩的空气流入口；66：筒体；67：吸引源；90：切削屑。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置1的立体图。另外，切削装置是具有本实施方式的刀具罩的结构即可，并不仅限于图1所示的结构。

如图1所示，切削装置1构成为利用切削刀具51对保持在卡盘工作台21上的被加工物W进行干式切割，并且对切削加工时产生的切削屑进行回收。被加工物W的正面被格子状的分割预定线L划分成多个区域。并且，被加工物W在借助划片带T被环状框架F支承的状态下被搬送到切削装置1上。另外，被加工物W是在不提供切削水的干燥状态下被切削加工的材料即可，例如也可以将吸收水分的树脂或烧结前的陶瓷毛坯成形为板状而作为被加工物W。