[发明专利]电子模块及制造其的方法有效
| 申请号： | 201710346715.6 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107124837B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | F·温特;O·盖特纳;I·尼基廷;J·赫格尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 根据一个示例性方面，提供了一种电子模块，其中电子模块包括含有至少一个电子部件的电子芯片，含有布置在电子芯片上的主表面并与至少一个电子部件导热连接的间隔元件，以及至少部分地围绕电子芯片和间隔元件的模塑材料，其中间隔元件包括侧表面，其与模塑材料接触并包括表面结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，包括：/n电子芯片，所述电子芯片包括至少一个电子部件，/n至少一个外导热层，在所述电子模块的主表面上；/n导热间隔元件，所述导热间隔元件被布置在所述电子芯片和所述至少一个外导热层之间，/n其中所述间隔元件与所述至少一个电子部件和所述至少一个外导热层导热连接；以及/n模塑材料，所述模塑材料至少部分地围绕所述电子芯片和所述间隔元件；/n其中所述间隔元件包括侧表面，所述侧表面与所述模塑材料接触并且包括至少一个三维表面结构；以及/n其中所述间隔元件实现拉平效应。/n
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