[发明专利]一种掩膜版、过孔的制作方法及显示基板的制作方法有效
申请号: | 201710344536.9 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107170670B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 王峰超 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/311 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种掩膜版、过孔的制作方法及显示基板的制作方法,涉及显示基板制作技术领域,防止形成的过孔远离光刻胶的一侧残留有薄膜的材料。所述掩膜版包括板体和呈环状的半色调片,板体上开设有透光孔,透光孔包括位于透光孔的中部、且与待制作的过孔对应的全透区,半色调片环绕全透区设置,并遮蔽透光孔除全透区以外的区域。利用所述掩膜版对光刻胶曝光,光刻胶与全透区对应的区域被完全曝光,光刻胶与半色调片对应的区域被部分曝光,对光刻胶显影,光刻胶中形成的孔状结构的孔壁相对薄膜朝向光刻胶的表面的坡度较小,对薄膜进行刻蚀时,增加与薄膜接触的刻蚀介质的数量,改善刻蚀效果,防止形成的过孔远离光刻胶的一侧残留有薄膜的材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 掩膜版 制作方法 显示 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜版,其特征在于,包括板体和呈环状的半色调片,所述板体上开设有透光孔,所述透光孔包括位于所述透光孔的中部、且与待制作的过孔对应的全透区,所述半色调片环绕所述全透区设置,并遮蔽所述透光孔除所述全透区以外的区域;由所述半色调片的内环指向所述半色调片的外环的方向,所述半色调片的透光率逐渐减小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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