[发明专利]切割方法有效
| 申请号： | 201710307701.3 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108735592B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 杨泰嘉;詹原旻;方君维 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种切割方法，于一设有多个封装单元的承载结构上进行至少一横向及纵向的切割作业，以分离各该封装单元，且至少一该横向或纵向的切割作业的整体切割路径为非单一直线，使该切割路径能依需求避开该封装单元，避免切割刀具碰触该封装单元而造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割方法，其特征为，该切割方法包括：结合多个封装单元至一承载结构上；以及沿任二该封装单元间的间隔部进行至少一纵向及横向的切割作业，以分离各该封装单元，其中，至少一该纵向或横向切割作业的整体切割路径为非单一直线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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