[发明专利]一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201710205501.7 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN107010590B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 邵金友;王月;田洪淼;李祥明;王春慧;胡鸿 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81C1/00;B81C3/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构及其制备工艺,结构包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构,在其的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构,第二级微米级柱子阵列的顶部设有第三级微米级蘑菇型末端,第一级底层倾斜的毫米级片状结构为毫米级尺度,第二级微米级柱子阵列结构和第三级微米级蘑菇型末端均为微米级尺度;制备工艺先制备第一级底层倾斜的毫米级片状结构,将第一级底层倾斜的毫米级片状结构的倾斜表面蘸取一层未固化的硅橡胶,压在微米级的材料是光刻胶的具有蘑菇型末端的孔阵列模具上,待硅橡胶固化后,将光刻胶用酒精洗掉,得到毫微三级的跨尺度干粘附复合结构,本发明结构满足强力粘附及快速的脱附,制备工艺简单可靠,成本低廉。
搜索关键词: 一种 三级 尺度 粘附 复合 结构 及其 制备 工艺
【主权项】:
1.一种毫微三级的跨尺度干粘附复合结构,其特征在于:包括第一级底层倾斜的毫米级片状结构(1),在第一级底层倾斜的毫米级片状结构(1)的倾斜表面覆盖第二级微米级柱子阵列结构(2),第二级微米级柱子阵列结构(2)的每个柱子顶部设有第三级微米级蘑菇型末端(3),第一级底层倾斜的毫米级片状结构(1)为毫米级尺度,第二级微米级柱子阵列结构(2)和第三级微米级蘑菇型末端(3)均为微米级尺度。
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