[发明专利]高散热二极管封装结构

摘要

本发明公开了一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、负极引脚以及封装胶体，二极管芯片和散热件分别固接于基板的相对两面上，正极引脚和负极引脚与二极管芯片电连接，基板、散热件以及二极管芯片均封装于封装胶体中，还包括反射筒和多个导热条，反射筒外套于封装胶体上，多个导热条环绕二极管芯片布置，各导热条均嵌于封装胶体中，各导热条的端部均固接于基板上，各导热条的外壁均为反光层。本发明提供的高散热二极管封装结构，封装胶体内的导热条将热量传递给基板，由基板将热量由散热件散发出去，同时导热条通过其外壁的反光层将二极管芯片发的光发射出去，防止因为设置导热条而影响二极管芯片的发光效果。

主权项

一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、正极引脚、负极引脚以及封装胶体，所述二极管芯片和散热件分别固接于所述基板的相对两面上，所述正极引脚和负极引脚与所述二极管芯片电连接，所述基板、散热件以及二极管芯片均封装于所述封装胶体中，其特征在于，还包括反射筒和多个导热条，所述反射筒外套于封装胶体上，多个所述导热条环绕所述二极管芯片布置，各所述导热条均嵌于所述封装胶体中，各所述导热条的端部均固接于所述基板上，各所述导热条的外壁均为反光层。