[发明专利]具有埋入式噪声屏蔽墙的封装基板在审
申请号: | 201710127195.X | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN107424974A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 胡迪群 | 申请(专利权)人: | 胡迪群 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/552 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 隆翔鹰 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有埋入式噪声屏蔽墙的封装基板,包括第一信号线、左边屏蔽墙和右边屏蔽墙,第一信号线埋设于第一介电层中;左边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中,并且配置在所述第一信号线的左边;右边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中,并且配置在所述第一信号线的右边。本发明提供的封装基板(package substrate)具有埋入式噪声屏蔽墙(noise shielding wall),至少一条信号线夹在两屏蔽墙之间,信号线以及屏蔽墙埋设于介电层中,提供基材上的讯号线的噪声屏蔽功能,有效解决了封装基板的信号线的串音干扰(crosstalk)的问题。 | ||
搜索关键词: | 具有 埋入 噪声 屏蔽 封装 | ||
【主权项】:
一种具有埋入式噪声屏蔽墙的封装基板,其特征是,包括第一信号线、左边屏蔽墙和右边屏蔽墙,第一信号线埋设于第一介电层中;左边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中,并且配置在所述第一信号线的左边;右边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中,并且配置在所述第一信号线的右边。
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