[发明专利]电容器封装结构

摘要

本发明公开了一种电容器封装结构，其包括电容单元、第一包覆层以及第二包覆层。电容单元包括电容器、第一导电引脚以及第二导电引脚。第一包覆层包覆整个电容器、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第二包覆层包覆整个第一包覆层、一部分的第一导电引脚以及一部分的第二导电引脚。第一包覆层与第二包覆层两者的其中之一为一种由封装材料所形成的封装胶体，且第一包覆层与第二包覆层两者的另外之一为一种由防潮阻气材料所形成的防潮阻气薄膜。借此，本发明能提升电容器封装结构整体的防潮性与阻气性，并有效提升电容器封装结构的使用寿命。

主权项

1.一种电容器封装结构，其特征在于，所述电容器封装结构包括：一电容单元，所述电容单元包括一电容器、一电性连接于所述电容器的第一导电引脚以及一电性连接于所述电容器的第二导电引脚；一防潮阻气薄膜，所述防潮阻气薄膜包覆整个所述电容器；以及一封装胶体，所述封装胶体包覆整个所述防潮阻气薄膜；其中，所述第一导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第一内埋部以及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第一外露部，且所述第二导电引脚具有一从所述电容器延伸而出且被所述防潮阻气薄膜与所述封装胶体所包覆的第二内埋部以及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装胶体的外部的第二外露部。