[发明专利]一种紫外LED芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201710117155.7 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN106987145A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 齐胜利;沈春生;李玉荣 | 申请（专利权）人： | 盐城东紫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L93/04 | 分类号： | C08L93/04;C08L23/16;C08L23/12;C08L1/28;C08L71/02;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/08;C08K3/14;H01L33/64 |
| 代理公司： | 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙)32247 | 代理人： | 陈建中 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED芯片的封装结构，包括金属基板、阳极端子、阴极端子、紫外LED芯片、导热绝缘夹层、塑封部和透镜部；所述导热绝缘夹层由以下组分组成三元乙丙橡胶，氢化松香树脂，聚丙烯增强纤维，高岭陶土，二氧化硅，甘油醚，纳米锌锰粉，碳化钛，醇乙氧化物羧酸盐，磷酸氢二钠，顺丁烯二酸酐，二烷基二硫代磷酸锌，羧甲基纤维素，脂肪醇聚氧乙烯醚。本发明封装结构合理，采用经过特殊优化的导热绝缘夹层，导热绝缘夹层的电绝缘性能、导热性能、耐老化性能好，能提紫外LED的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：金属基板，设于金属基板上的阳极端子和阴极端子，安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片，设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层，设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透镜部；按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：22～27份三元乙丙橡胶，35～37份氢化松香树脂，1～4份聚丙烯增强纤维，2～3份高岭陶土，1～4份二氧化硅，3～8份甘油醚，2～4份纳米锌锰粉，3～4份碳化钛，1～3份醇乙氧化物羧酸盐，2～3份磷酸氢二钠，3～5份顺丁烯二酸酐，1～2份二烷基二硫代磷酸锌，2～3份羧甲基纤维素，3～5份脂肪醇聚氧乙烯醚。
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