[发明专利]一种芯片键合装置及方法

摘要

本发明公开了一种芯片键合装置及方法，该键合装置包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，芯片临时承载单元包括承载转盘、沿周向分布在承载转盘上的键合手，芯片拾取单元拾取芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至键合手，键合手接收芯片并转送给芯片键合单元上承载的基底进行键合。本发明适用于芯片朝上和芯片朝下两种贴片方式，拓展了设备的应用范围；通过承载转盘带动键合手传送芯片，不仅节省传送时间，而且多个键合手同时工作，提高了产率；通过芯片测量单元对芯片进行对准，并在芯片供应单元中设置分离检测系统，对芯片的位置进行对准，提高了键合精度。

主权项

1.一种芯片键合装置，其特征在于，包括依次对应的芯片供应单元、芯片拾取单元、芯片测量单元、芯片临时承载单元和芯片键合单元，所述芯片临时承载单元包括承载转盘、设于所述承载转盘上的键合手，所述芯片拾取单元拾取所述芯片供应单元上的芯片，通过芯片测量单元进行对准后交接至所述键合手，键合手接收所述芯片并转送给芯片键合单元，与所述芯片键合单元上承载的基底进行键合。