[发明专利]能够分散应力的半导体装置在审
| 申请号： | 201710108000.7 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN107204316A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 金永培 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘美华,刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种半导体装置。所述半导体装置包括半导体基底，包括设置在其中的电路层；焊盘，设置在半导体基底上，焊盘电连接到电路层；以及金属层，电连接到焊盘。金属层包括第一通路，电连接到焊盘，第一通路在金属层与电路层之间提供电路径；以及第二通路，朝向半导体基底突出，第二通路在半导体基底上支撑金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 分散 应力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体基底，包括设置在半导体基底中的电路层；焊盘，设置在半导体基底上，焊盘电连接到电路层；以及金属层，电连接到焊盘，其中，金属层包括：第一通路，电连接到焊盘，第一通路在金属层与电路层之间提供电路径；以及第二通路，朝向半导体基底突出，第二通路在半导体基底上支撑金属层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710108000.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种重力式货架卡板分离器
- 下一篇：一种重力式货架轨道
