[发明专利]无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块在审
| 申请号： | 201710082929.7 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107275312A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 金莹宰;李柏雨;姜泰宇;张在权 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种无源元件封装件和包括该无源元件封装件的半导体模块。所述无源元件封装件包括第一基板；第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在第一无源元件上；第二无源元件，设置在第二基板上；密封件，密封第一无源元件和第二无源元件。无源元件封装件可以减小包括无源元件封装件的半导体模块的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 元件 封装 包括 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种无源元件封装件，所述无源元件封装件包括：第一基板；多个第一无源元件，设置在第一基板上；第二基板，设置在所述多个第一无源元件上；多个第二无源元件，设置在第二基板上；以及密封件，密封所述多个第一无源元件和所述多个第二无源元件。
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