[发明专利]三维整合的半导体组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201710066477.3 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108400118A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的半导体组件包含有借由接合线相互电性耦接的面朝面半导体次组件及电路板。该面朝面半导体次组件包括顶部及底部装置，其分别组接于路由电路的相反两侧上，且该次组件设置于该电路板的贯穿开口中。接合线提供路由电路与电路板间的电性连接，以将面朝面地组装于次组件中的装置互连至电路板，且可经由电路板的相反两侧进行下一级连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 次组件 半导体组件 路由电路 相反两侧 接合线 半导体 底部装置 电性连接 电性耦接 互连 整合 组接 三维 开口 组装 贯穿 制作 | ||
【主权项】：
1.一种三维整合的半导体组件，其包括：一面朝面半导体次组件，其包括一第一装置、一第二装置及一路由电路，其中该第一装置电性耦接至该路由电路的一第一表面，而该第二装置电性耦接至该路由电路的一相反第二表面；一电路板，其具有一贯穿开口，其中该面朝面半导体次组件设置于该电路板的该贯穿开口中；以及多条接合线，其电性耦接该路由电路至该电路板。
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