[发明专利]光半导体装置有效

专利信息
申请号: 201710056430.9 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN107039881B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 铃木洋介;奥贯雄一郎;境野刚;中村直干;铃木凉子 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种光半导体装置,涉及搭载半导体激光器、适于在高频下使用的光半导体装置,本发明的目的在于得到一种光半导体装置,其具有半导体激光器的后端面侧出射光难以触碰安装基板的构造。具有:半导体激光器,其在前端面侧将前端面侧出射光射出,在后端面侧将后端面侧出射光射出;以及安装基板,其在表面具有所述半导体激光器,所述后端面侧出射光是以与所述后端面相距越远则越远离所述安装基板的出射光轴而射出的。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种光半导体装置,其特征在于,具有:半导体激光器,其在前端面侧将前端面侧出射光射出,在后端面侧将后端面侧出射光射出;安装基板,其在表面具有所述半导体激光器;以及光电二极管,其在所述后端面侧出射光的出射光轴之上具有受光面,所述后端面侧出射光是以与所述后端面相距越远则越远离所述安装基板的出射光轴而射出的,所述光电二极管设置在所述安装基板的外侧。
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