[发明专利]电子电路组件气密封装接口方法在审
| 申请号： | 201710048193.1 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106695044A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 海洋 | 申请（专利权）人： | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法，利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上；再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线，焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁，沉头螺钉将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器一体化气密封装在腔体内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 组件 气密 封装 接口 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于包括如下步骤：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座(1)、第一绝缘子(2)，第二绝缘子(3)、第三绝缘子(4)和对应的高频插座(1)的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔(8)上；再将沉头螺钉(5)和形状记忆合金环(6)分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足高频插座(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)和第三绝缘子(4)的焊接曲线，并启动焊接任务，焊接过程中受热使形状记忆合金环(6)所产生强有力的收缩挤压腔体(A)和挤压沉头螺钉(5)接口位置预留的环形壁(7)，环形壁(7)受到强烈挤压后对沉头螺钉(5)的头部进行强烈挤压，沉头螺钉(5)在高强度紧固作用下，将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装在腔体(A)内。
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