[发明专利]用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法

摘要

本发明提供用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法。具体地，提供了一种用于将其中层叠导电层和非导电层的印刷电路板的通孔无电镀铜的方法。所述方法包括：使用碱性预浸溶液对通孔进行阴离子化；使用含有配位化合物的催化溶液对通孔进行催化剂处理，所述配位化合物由钯离子以及选自吡啶和3‑吡啶甲醇的钯离子配体组成；和在通孔的表面上进行无电镀铜。

主权项

一种将其中层压导体层和非导体层的印刷电路板的通孔无电镀铜的方法，所述方法包括：使用碱性预浸溶液将所述通孔阴离子化，所述碱性预浸溶液含有选自硫酸的钠盐的阴离子赋予剂；使用含有配位化合物的催化溶液对所述通孔进行催化，所述配位化合物由钯离子以及选自吡啶或3‑吡啶甲醇的钯离子配体组成；和将所述通孔的表面无电镀铜。