[发明专利]树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装产品的制造方法有效
| 申请号： | 201710022620.9 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN107170694B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 田村孝司;奥西祥人 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;苏萌 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明课题为提供一种可减少树脂封装装置的成型模的部件数量并可减少所述成型模的组装及拆卸的工序数，且可降低所述成型模的成本的位置调节机构。解决手段是，本发明的位置调节机构(10)包含台板(14)和一对楔形部件(11)，一对楔形部件(11)包含第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)，并组装在台板(14)上，第1楔形部件(11a)和第2楔形部件(11b)各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变一对楔形部件(11)的所述基板厚度方向的长度，位置调节机构(10)在树脂封装装置(1000)中，和配置基板(201)的树脂封装用成型模(51)及(61)被分别构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 装置 方法 产品 制造 | ||
【主权项】：
一种位置调节机构，其调节将基板树脂封装的树脂封装装置中的所述基板的厚度方向的位置，其特征在于：其包含台板和一对楔形部件，所述一对楔形部件包含第1楔形部件和第2楔形部件，并安装在所述台板上，所述第1楔形部件和第2楔形部件各自具有斜坡面，以相互的所述斜坡面相对的方式配置，并且可通过使至少一个楔形部件沿着其斜坡面滑动，而改变所述基板厚度方向上的所述一对楔形部件的长度，所述位置调节机构在所述树脂封装装置中，和配置所述基板的树脂封装用成型模被分别构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社，未经东和株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710022620.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：工艺液体供给方法及装置
- 下一篇：多个晶片旋转处理
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
