[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 201710001200.2 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN107018624B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 三木敦史;福地亮;新井英太 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D3/12;C25D3/56;C25D5/14 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的由XPS测定所获得的N浓度为1.5～7.5atom％。
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