[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201680091844.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110140205B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 伊藤正康;宫胁胜巳;一户洋晓;鹤卷隆 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，一体化部件固定于该散热器；引线，其固定于该陶瓷端子；匹配基板，其固定于该散热器；半导体芯片，其固定于该散热器；多根导线，其将该匹配电路和该匹配基板连接，将该匹配基板和该半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片；以及盖，其设置于该框架之上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：散热器；一体化部件，其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化，该一体化部件固定于所述散热器；引线，其固定于所述陶瓷端子；匹配基板，其固定于所述散热器；半导体芯片，其固定于所述散热器；多根导线，其将所述匹配电路和所述匹配基板连接，将所述匹配基板和所述半导体芯片电连接；框架，其在俯视时包围所述匹配基板和所述半导体芯片；以及盖，其设置于所述框架之上。
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