[发明专利]陶瓷接合体有效
| 申请号： | 201680056028.4 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108025986B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 中村清隆;森山正幸 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的陶瓷接合体具备第1碳化硅质陶瓷、第2碳化硅质陶瓷、和位于第1碳化硅质陶瓷与第2碳化硅质陶瓷之间的接合层。接合层中，构成接合层的全部成分100质量％中，含有金属硅25质量％以上、碳化硅25质量％以上，且金属硅和碳化硅总计含有75质量％以上，此外，含有镍硅化物和铬硅化物中的至少一种。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷接合体，其具备：第1碳化硅质陶瓷、第2碳化硅质陶瓷、和位于所述第1碳化硅质陶瓷与所述第2碳化硅质陶瓷之间的接合层，所述接合层中，构成该接合层的全部成分100质量％中，含有金属硅25质量％以上、碳化硅25质量％以上，且所述金属硅和所述碳化硅总计含有75质量％以上，此外，含有镍硅化物和铬硅化物中的至少一种。
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