[发明专利]光电子半导体芯片和用于制造光电子半导体芯片的方法

摘要

一种光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片尤其呈薄膜芯片的形式，所述光电子半导体芯片包括载体(5)、以及芯片前侧、芯片后侧(52)和设置在载体(5)上的半导体本体(2)，所述半导体本体具有半导体层序列。半导体层序列包括有源区域(20)，所述有源区域设置在第一半导体层(21)和第二半导体层(22)之间。所述有源区域用于产生或接收电磁辐射。第一半导体层(21)与第一接触件(41)导电连接，其中第一接触件(41)在芯片前侧上、尤其在有源区域(20)旁边构成。第二半导体层(22)与第二接触件(42)导电连接，并且第二接触件(42)同样在芯片前侧上、尤其在有源区域(20)旁边构成。电绝缘的分离层(6)在电端子层(31)和载体(5)之间或在载体之内构成。

主权项

1.一种光电子半导体芯片(1)，所述光电子半导体芯片具有：载体(5)；和设置在所述载体(5)上的半导体本体(2)，所述半导体本体具有半导体层序列；以及芯片前侧和芯片后侧，其中-所述半导体层序列包括有源区域(20)，所述有源区域设置在第一半导体层(21)和第二半导体层(22)之间，并且所述有源区域设置用于产生或接收电磁辐射，-所述第一半导体层(21)与第一接触件(41)导电连接，-所述第一接触件(41)在所述芯片前侧上、尤其在所述有源区域(20)旁边构成，-所述第二半导体层(22)与第二接触件(42)导电连接，-所述第二接触件(42)同样在所述芯片前侧上、尤其在所述有源区域(20)旁边构成，并且-电绝缘的分离层(6)，所述分离层将所述半导体芯片的所述芯片后侧与所述有源区域(20)电绝缘，其中电绝缘的所述分离层(6)包括至少一个第一分离层(61)，所述第一分离层具有至少一个原子子层的层或至少一个分子子层的层。