[发明专利]具有形成在半导体基板上的多模耦合器的光学模块在审
| 申请号： | 201680043727.5 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107850732A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 藤村康;森山礼;武智胜;菊地健彦 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/125 | 分类号： | G02B6/125;G02F2/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 顾红霞,顾欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了使用包括主要由半导体材料制成的光混合器的MMI器件的光学模块。具有矩形平面形状并且包括多模耦合器的MMI器件安装在载体上。载体设置有沿载体的顶面的整个横向宽度延伸的台阶，该台阶在形成有MMI耦合器的区域中与MMI器件之间具有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 形成 半导体 基板上 耦合器 光学 模块 | ||
【主权项】：
一种光学模块，包括：多模干涉(MMI)器件，其包括具有多模干涉(MMI)耦合器和波导的半导体基板，所述波导在所述半导体基板的顶面中从所述MMI耦合器纵向地延伸；以及载体，通过焊料在所述载体上安装所述MMI器件，其中，所述MMI器件在所述半导体基板的背面具有这样的区域：所述区域不固定于所述载体，与所述半导体基板的顶面中的所述MMI耦合器重叠，并且沿所述基板的整个横向宽度延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社，未经住友电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680043727.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于磁性斯格明子的可重构逻辑器件
- 下一篇：一种旋转变压器
