[发明专利]具有用于封装组件之间的高速通信的集成波导的封装结构在审
| 申请号： | 201680015950.9 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107431064A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 党兵;刘兑现;J-O·普卢沙尔;A·瓦尔德斯-伽西亚 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 于静,张亚非 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 封装 组件 之间 高速 通信 集成 波导 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：封装衬底，其包括集成波导；以及第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，它们被安装到所述封装衬底；其中通过使用第一传输线到波导过渡，所述第一集成电路芯片被耦合到所述集成波导；其中通过使用第二传输线到波导过渡，所述第二集成电路芯片被耦合到所述集成波导；以及其中所述第一和第二集成电路芯片被配置为通过使用封装载体内的所述集成波导发送信号来通信。
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