[发明专利]气密封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201680015812.0 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107431045B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 白神彻;荒川浩士 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/08;H03H9/02 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：(1)准备第一玻璃基板并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；(2)准备在上部具有开口部的框体并且以使框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层将框体和第一玻璃基板进行密封的工序；(3)在框体的上边缘部形成第二密封材料层的工序；(4)在框体内收容收容构件的工序；以及(5)准备第二玻璃基板并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧对第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层将第二玻璃基板和框体密封，得到气密封装体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种气密封装体的制造方法，其特征在于，具备：/n(1)准备第一玻璃基板，并且在第一玻璃基板上形成第一密封材料层的工序；/n(2)准备在上部具有开口部的陶瓷框体，并且以使陶瓷框体的底部与第一密封材料层接触的方式配置陶瓷框体和第一玻璃基板后，隔着第一密封材料层通过烧成密封陶瓷框体和第一玻璃基板的工序；/n(3)在陶瓷框体的上边缘部通过烧成形成包含低熔点玻璃的第二密封材料层的工序；/n(4)在陶瓷框体的上边缘部形成第二密封材料层后，在陶瓷框体内收容收容构件的工序；和/n(5)准备第二玻璃基板，并且以使第二玻璃基板与第二密封材料层接触的方式配置第二玻璃基板后，从第二玻璃基板侧向第二密封材料层照射激光，隔着第二密封材料层密封第二玻璃基板和陶瓷框体，得到气密封装体的工序。/n
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