[发明专利]包括互连叠层、阻焊层上的互连以及基板的侧部上的互连的基板在审
| 申请号： | 201680010609.4 | 申请日： | 2016-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN107251218A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | U-M·乔;Y·K·宋;J-H·李;X·张;M·F·维纶茨 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 周敏,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路器件，包括封装基板以及耦合至封装基板的管芯。该封装基板包括至少一个介电层、该至少一个介电层中的第一互连的第一叠层以及形成在该至少一个介电层的至少一个侧部上的第二互连。第一互连的第一叠层被配置成提供用于非接地参考信号的第一电路径，其中第一互连的第一叠层沿封装基板的至少一侧定位。第二互连被配置成提供用于接地参考信号的第二电路径。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 互连 阻焊层上 以及 侧部上 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，包括：管芯；以及耦合至所述管芯的封装基板，所述封装基板包括：至少一个介电层；所述至少一个介电层中的第一互连的第一叠层，所述第一互连的第一叠层被配置成提供用于非接地参考信号的第一电路径，其中所述第一互连的第一叠层沿所述封装基板的至少一侧定位；以及形成在所述至少一个介电层的至少一个侧部上的第二互连，其中所述第二互连被配置成提供用于接地参考信号的第二电路径。
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