[发明专利]电力用半导体装置有效
申请号: | 201680009619.6 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN107210279B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 川岛裕史;藤野纯司;江草稔;中川信也;田中智典 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01R12/58 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 肖靖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 目的在于提高压配端子与连接器的保持力来得到小型且可靠性高的电力用半导体装置。本发明的电力用半导体装置(1)具备:多个引线图案(23、24、25),一端侧与包括电力用半导体元件(8)的电路部件中的任意电路部件连接,并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔;密封体(4),密封电路部件而形成;母型连接器(5),从密封体(4)的主面(4f)向电路面(6f)地形成;以及压配端子(2),具有连接器插入端子,该连接器插入端子固定于母型连接器。连接器插入端子具有:锚部,设置于向母型连接器的插入前端侧,固定于母型连接器的底以及侧面;以及压配部,设置于插入深度比锚部浅的部分,与引线图案的贯通孔连接。 | ||
搜索关键词: | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电力用半导体装置,其特征在于,具备:电力用半导体元件,与电路基板的电路面接合;多个引线图案,各个引线图案的一端侧与包括所述电力用半导体元件的设置于所述电路面侧的电路部件中的任意电路部件连接,并且在另一端侧的预定位置具有贯通孔;密封体,形成为密封所述电路部件和所述电路面而具有与所述电路面大致平行的主面;母型连接器,与所述多个引线图案的各个引线图案的贯通孔对应,从所述密封体的主面向所述电路面地形成;以及压配端子,具有连接器插入端子,该连接器插入端子固定于所述母型连接器,所述连接器插入端子具有:锚部,设置于向所述母型连接器的插入前端侧,并且固定于所述母型连接器的底以及侧面;以及压配部,设置于插入深度比所述锚部浅的部分,并且与所述引线图案的所述贯通孔连接。
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