[实用新型]用于功率器件的焊盘结构有效
申请号: | 201621308195.7 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN206210781U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 罗军;刘翠琴;李承隆;王勇 | 申请(专利权)人: | 四川长虹精密电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人: | 许泽伟 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于功率器件的焊盘结构,尤其适用于大于等于10g的功率器件,涉及印制板排版设计、波峰焊接技术、电源产品等领域。本实用新型包括内层焊环,沿内层焊环的外圆周方向间隔设置有外层焊环,每件外层焊环的内侧均与内层焊环通过焊锡连接。内层焊环为圆形;外层焊环为与内层焊环同圆心设置的圆弧形。外层焊环内侧的连接点设于外层焊环内侧轮廓线的正中位置。内层焊环外侧的连接点圆弧过渡;外层焊环内侧的连接点圆弧过渡;外层焊环两端的端面为圆弧形。与普通铆钉方案相比,本实用新型减少了制造工序,即取消铆钉,同时上锡量明显比铆钉用量少,节约用锡量,降低了制造成本,同时保证了器件的固定以及载流量。 | ||
搜索关键词: | 用于 功率 器件 盘结 | ||
【主权项】:
用于功率器件的焊盘结构,其特征在于:包括内层焊环(1),沿内层焊环(1)的外圆周方向间隔设置有外层焊环(2),每件外层焊环(2)的内侧均与内层焊环(1)通过焊锡连接。
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