[实用新型]SMC型半导体引线框架

摘要

本实用新型公开了一种SMC型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；每一块带材可制作的上片的引脚5共200个，下片的引脚5共200个。本实用新型多排设计，芯片承放结构密度高，封装时效率高，同时上片和下片又能做薄型贴片。

主权项

一种SMC型半导体引线框架，由上片和下片平贴扣合而成；所述上片和下片均由上边框和下边框以及与上边框和下边框垂直并整体连接的多个框架单元组成；所述上片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个方孔；所述下片的上边框和下边框都均匀分布多个圆形定位孔、多个椭圆形定位孔和多个凸刺；所述上片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔分别与下片的上边框和下边框的定位孔和椭圆形定位孔一一对应；所述上片的上边框和下边框的方孔分别与下片上边框和下边框的凸刺一一紧密配合；所述框架单元包括整体连接上边框和下边框的连筋以及上下均匀排列的且仅在连筋的一侧的多个与所述连筋垂直的引脚，引脚上整体连接一个基岛；相邻所述框架单元的引脚位于连筋的不同侧，且连筋相邻的框架单元相互连接且紧邻，连筋相邻的框架单元组成复合框架单元；所述上片的复合框架单元的左边基岛与所述下片的复合框架单元的右边基岛配合，所述上片的复合框架单元的右边基岛与所述下片的复合框架单元的左边基岛配合；其特征在于：上片相邻复合框架单元垂直中心线之间的距离为23.6±0.025mm，下片相邻复合框架单元垂直中心线之间的距离也是23.6±0.025mm；复合框架单元在同一水平上的引脚在相向方向的延伸线上，都有一个断开孔，与相应的引脚及其上的连筋整体相连，断开孔的形状均为长方形；所述上片开设有20个框架单元；所述下片开设有20个框架单元；所述框架单元上均设有10个引脚；所述上片的基岛的中心设有凸台。