[实用新型]金属基板树脂塞孔的压合结构有效
| 申请号： | 201620936243.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN205987540U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 江碧天 | 申请（专利权）人： | 江碧天 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙)44289 | 代理人： | 罗小辉 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种金属基板树脂塞孔的压合结构，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。与相关技术相比，本实用新型提供的金属基板树脂塞孔的压合结构可以有效解决树脂塞孔气泡以及导电铜层凹陷的技术问题，有效提升导电铜层的抗氧化性能，同时还可以提升金属基板树脂塞孔的压合结构的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 树脂 结构 | ||
【主权项】：
一种金属基板树脂塞孔的压合结构，其特征在于，包括金属基板和与所述金属基板叠设的环氧树脂半固化片，所述金属基板上设有塞树脂孔，所述塞树脂孔内设有树脂胶层，所述金属基板树脂塞孔的压合结构设有贯穿所述环氧树脂半固化片和所述树脂胶层的预钻孔，所述预钻孔与所述塞树脂孔的孔壁间隔设置，所述预钻孔的孔壁上设有导电铜层。
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