[实用新型]一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键有效
| 申请号： | 201620917843.2 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN205943868U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 熊辉;施义方 | 申请（专利权）人： | 深圳市键键通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄膜开关通过该亚克力胶水与FPC板粘接，并且通过热压工艺与FPC板完全贴合。本实用新型在原有带凸点薄膜开关的普通PET MYLAR替换成耐高温热压PI胶带，能在目前的工艺基础上减少人工反折包边、按压、降低人工成本，并且产品一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 热压 贴合 组装 带凸点 薄膜 按键 | ||
【主权项】：
一种通过热压贴合组装的带凸点薄膜按键，其特征在于：包括一个带凸点的薄膜开关，凸点设置于薄膜开关上端；在带凸点的薄膜开关上以及凸点上覆盖一层PI胶带，薄膜开关上设置有凸起的球形面，凸点设置于球形面上并通过PI胶带覆盖；PI胶带外层印刷一层印刷亚克力胶水，薄膜开关通过该亚克力胶水与FPC板粘接，并且通过热压工艺与FPC板完全贴合。
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