[实用新型]一种一体式气体传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201620818429.6 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205879844U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体式气体传感器的封装结构，包括基底、多个引脚、一体式封帽和芯片单元，所述芯片单元放置在基底的顶面，所述多个引脚分别设置于基底的底面，所述一体式封帽罩设在所述芯片单元上，所述一体式封帽的底部粘合在基底的顶面，所述一体式封帽的顶部开设至少一个用于探测气体的探测气孔。本实用新型针对MEMS气体传感器芯片和集成电路芯片设计的微型封装方案，具有尺寸小、重量轻的优点。能把多个气体传感器芯片和集成电路芯片的封装起来，提高了集成度，进一步降低了整个传感器的尺寸，提高了传感器的综合性能。采用的是无边框技术，直接把一体式封帽与基底粘合起来，工艺简单，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 气体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种一体式气体传感器的封装结构，其特征在于，包括基底、多个引脚、一体式封帽和芯片单元，所述芯片单元放置在基底的顶面，所述多个引脚分别设置于基底的底面，所述一体式封帽罩设在所述芯片单元上，所述一体式封帽的底部粘合在基底的顶面，所述一体式封帽的顶部开设至少一个用于探测气体的探测气孔。
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