[实用新型]发光二极管封装件有效

专利信息
申请号: 201620694169.6 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN205920987U 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 安智惠;朴宰贤 申请(专利权)人: 首尔半导体股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 杨文娟,臧建明
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种发光二极管封装件,包括发光二极管芯片,其包括半导体层叠结构体;壁部,其环绕所述发光二极管芯片;及波长变换部,其配置于所述半导体层叠结构体及壁部的上部,对从所述半导体层叠结构体发出的光进行波长变换,所述壁部与所述半导体层叠结构体的侧面中至少一部分区域隔开。根据本实用新型,环绕半导体层叠结构体的壁部配置成从半导体层叠结构体的侧面隔开或覆盖侧面中一部分,从而使光可以向半导体层叠结构体的侧面释放,能够提高发光二极管封装件的发光效率。
搜索关键词: 发光二极管 封装
【主权项】:
一种发光二极管封装件,其特征在于,包括:发光二极管芯片,其包括半导体层叠结构体;壁部,其环绕所述发光二极管芯片;及波长变换部,其配置于所述半导体层叠结构体及壁部的上部,对从所述半导体层叠结构体发出的光进行波长变换,所述壁部与所述半导体层叠结构体的侧面中至少一部分区域隔开。
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