[实用新型]一种柔性线路板BGA导电孔结构有效
| 申请号： | 201620521868.0 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN205793642U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 舒良;陈江波;林敏 | 申请（专利权）人： | 双鸿电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种柔性线路板BGA导电孔结构，包括至少相邻的第一线路板及第二线路板，所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接，所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘，所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘，所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘，所述第一导电孔及第二导电孔为盲孔，所述半固化片设置有与第一导电孔及第二导电孔对应的中间导电孔。本实用新型通过在BGA焊盘背面设置导电盲孔，并通过导电盲孔对多层线路板的BGA焊盘进行连通，有效节省布线空间，提升产品精密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 bga 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板BGA导电孔结构，其特征在于：包括至少相邻的第一线路板及第二线路板，所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接，所述第一线路板及第二线路板分别设置有对应的BGA焊盘，所述BGA焊盘包括至少两个分别上下对应圆点焊盘，所述第一线路板及第二线路板分别设置有第一导电孔及第二导电孔连接至圆点焊盘，所述第一导电孔及第二导电孔为盲孔，所述半固化片设置有与第一导电孔及第二导电孔对应的中间导电孔。
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