[实用新型]常关断型HEMT晶体管有效

专利信息
申请号: 201620498360.3 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN205752181U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: F·尤克拉诺;A·帕蒂;A·基尼 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 实用新型涉及常关断型HEMT晶体管。一种常关断型HEMT晶体管包括:半导体异质结(4、6、200),其至少包括一个第一层(4)和一个第二层(6),第二层布置在第一层的顶部上;沟槽(15),其延伸穿过第二层和第一层的一部分;导电材料的栅极区(10),其在沟槽中延伸;以及介电区(18),其在沟槽中延伸,涂覆栅极区并且接触半导体异质结。沟槽的一部分由形成至少一个第一台阶(Pb1、Pl1、Pb2)的横向结构(LS)横向定界。半导体异质结形成第一台阶的第一边缘(E1)和第二边缘(E2),第一边缘由第一层形成。
搜索关键词: 常关断型 hemt 晶体管
【主权项】:
一种常关断型HEMT晶体管,其特征在于,包括:‑半导体异质结,其至少包括一个第一层和一个第二层,所述第二层布置在所述第一层的顶部上;‑沟槽,其延伸穿过所述第二层和所述第一层的一部分;‑导电材料的栅极区,其在所述沟槽中延伸;以及‑介电区,其在所述沟槽中延伸,涂覆所述栅极区,并且接触所述半导体异质结;其中,所述沟槽的一部分被横向结构横向定界,所述横向结构形成至少一个第一台阶;并且其中,所述半导体异质结形成所述第一台阶的第一边缘(E1)和第二边缘(E2),所述第一边缘由所述第一层形成。
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