[实用新型]一种LED芯片封装光源有效

专利信息
申请号: 201620448874.8 申请日: 2016-05-17
公开(公告)号: CN205640799U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 鲁路;聂朦;吴振雄;刘晓东 申请(专利权)人: 北京宇极科技发展有限公司;北京宇极芯光光电技术有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V23/06;F21S2/00;F21Y115/10
代理公司: 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 代理人: 胡敬红
地址: 100081 北京市海淀区中关*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及LED芯片排列及电路设计领域,尤其涉及一种LED芯片封装光源,包括:基板、支架槽阵列和LED芯片,所述支架槽阵列位于所述基板上,所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片,支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列,支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列,支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列,支架槽阵列整体呈圆形,并上下、中心对称排列,LED芯片阵列化互连的电路是将LED分组串联,再将每组并联起来,每一个LED芯片都是电路连接阵列中的一个节点,其中任何一只LED芯片开路或短路,都不会造成LED芯片封装光源整体失效。
搜索关键词: 一种 led 芯片 封装 光源
【主权项】:
一种LED芯片封装光源,其特征在于,包括:基板、支架槽阵列和LED芯片,所述支架槽阵列位于所述基板上,所述支架槽阵列的每一个支架槽中设置一颗LED芯片;所述支架槽阵列的上三行采用隔行串联排列;所述支架槽阵列的中间八行采用一字型串联排列;所述支架槽阵列的下三行采用隔行串联排列;所述支架槽阵列整体呈圆形,并上下、中心对称排列。
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