[实用新型]一种LED芯片金属镀层质量检测装置有效
| 申请号： | 201620393660.5 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205564713U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 胡泰祥 | 申请（专利权）人： | 元茂光电科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LED芯片金属镀层质量检测装置，包括：气流槽，所述气流槽上设有气管接口；真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。通过该吸附装置可以一次性测试多个晶片的粘力，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 金属 镀层 质量 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片金属镀层质量检测装置，其特征在于，包括：气流槽，所述气流槽上设有气管接口；真空吸附平台，所述真空吸附平台设置于所述气流槽上以使所述气流槽中形成气道，所述真空吸附平台包括操作台、带气孔的支承板、活塞，所述操作台上设阶梯状吸附孔，所述阶梯状吸附孔的大径孔口与大气相通、小径孔口与所述气道相通，所述带气孔的支承板设置于所述阶梯状吸附孔的大径孔口处，所述活塞可移动地设置于所述带气孔的支承板下，所述活塞的端头面积大于所述阶梯状吸附孔的小径孔口的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
