[实用新型]电子设备及其系统级封装模块有效
| 申请号： | 201620336003.7 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205752142U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 孙日欣;孙成思;李振华;杨元明;廖义渊 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块包括电路基板、贴装层和封装层；贴装层包括至少一个发光体，发光体与电路基板电连接并设于电路基板的边缘；封装层用于封装隔离贴装层；其中，封装层对应发光体处形成有缺口以使得发光体的光线能够射出。本实用新型还提供一种电子设备。通过上述方式，本实用新型的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 系统 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模块，其特征在于，所述系统级封装模块包括：电路基板；贴装层，所述贴装层包括至少一个发光体，所述发光体与所述电路基板电连接并设于所述电路基板的边缘；封装层，用于封装隔离所述贴装层；其中，所述封装层对应所述发光体处形成有缺口以使得所述发光体的光线能够射出。
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