[实用新型]物理实验用半导体芯片夹取装置有效
| 申请号： | 201620335662.9 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205517864U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 何景瓷 | 申请（专利权）人： | 何景瓷 |
| 主分类号： | B01L9/00 | 分类号： | B01L9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 332005 江西省九江市庐山区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手、芯杆、连接杆、外壳、弹簧和筒座，所述按手与芯杆固定连接，所述芯杆穿过连接杆与弹簧连接，所述连接杆下面设有外壳卷边，所述连接杆上设有固定装置，所述外壳卷边下面设有外壳，所述弹簧设置在外壳内部，所述外壳下面设有筒座；该实用新型，结构简单，方便操作，四爪钢丝可以平稳抓取和放下芯片，减少对半导体芯片在拾取过程中对半导体的压力过大，损坏半导体芯片，固定装置的存在，可以防止在操作过程中手一直按在按手上面，减少手的疲劳，外壳上面螺纹的设计，防止手在握住装置的时候由于手心出汗，导致装置滑落。 | ||
| 搜索关键词： | 物理 实验 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手（1）、芯杆（2）、连接杆（3）、外壳（6）、弹簧（10）和筒座（11），其特征在于：所述按手（1）与芯杆（2）固定连接，所述芯杆（2）穿过连接杆（3）与弹簧（10）连接，所述连接杆（3）下面设有外壳卷边（5），所述连接杆（3）上设有固定装置（4），所述外壳卷边（5）下面设有外壳（6），所述弹簧（10）设置在外壳（6）内部，所述外壳（6）下面设有筒座（11）。
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