[实用新型]一种芯片级封装的LED光源有效
| 申请号： | 201620328271.4 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205657083U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 吴先泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣代光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市宝安区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下侧分别安装有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上设有四个螺栓通孔，且螺栓通孔均匀分布在LED固定座上，所述芯片焊接板的顶部安装有硅胶透镜，且硅胶透镜的内部安装有金属涂点焊球，且金属涂点焊球位于芯片焊接板上，所述LED芯片安装在金属涂点焊球上，所述LED芯片均匀分布在荧光粉涂层上。本实验新型，通过芯片封装LED光源，能够使光源体积缩小，单颗器件的光通量大大提高，封装产能提高，芯片级封装单步完成多颗同时封装，缩短生产周期，芯片通过大面积金属跟基板连接，散热及大电流冲击表现好，可靠性高，单颗光通量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装的LED光源，包括陶瓷基板（1）、LED光源（3）、LED芯片（4）、芯片焊接板（7）和LED固定座（8），其特征在于：所述陶瓷基板（1）的上下侧分别安装有芯片焊接板（7）和LED固定座（8），所述LED固定座（8）上设有四个螺栓通孔（9），且螺栓通孔（9）均匀分布在LED固定座（8）上，所述芯片焊接板（7）的顶部安装有硅胶透镜（5），且硅胶透镜（5）的内部安装有金属涂点焊球（6），且金属涂点焊球（6）位于芯片焊接板（7）上，所述LED芯片（4）安装在金属涂点焊球（6）上，所述LED芯片（4）均匀分布在荧光粉涂层（2）上。
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