[实用新型]一种LED COB光源封装结构有效
| 申请号： | 201620283630.9 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205429001U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨人毅 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED COB光源封装结构,其能够大大降低LED芯片的结温，使得COB光源的使用寿命增加，芯片出光量多。这种LED COB光源封装结构，其包括从上至下依次设置的倒装芯片、导电铜层、绝缘层、铝基板；倒装芯片包括阵列布置的多个倒装芯片，每个倒装芯片的电极通过焊接料与导电铜层连接，倒装芯片的正下方形成空穴，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led cob 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED COB光源封装结构，其特征在于：其包括从上至下依次设置的倒装芯片(1)、导电铜层(3)、绝缘层(4)、铝基板(5)；倒装芯片包括阵列布置的多个倒装芯片(1)，每个倒装芯片(1)的电极(11、12)通过焊接料(2)与导电铜层(3)连接，倒装芯片的正下方形成空穴(13)，在空穴内填充导热系数≥0.2W/(m·K)的高导热绝缘材料来形成高导热绝缘部(6)。
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