[实用新型]集成电路器件有效
| 申请号： | 201620256316.1 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205645791U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | B·C·巴奎安;F·阿雷拉诺;A·M·阿谷唐 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种集成电路器件，包括：衬底；与所述衬底相邻的集成电路裸片，所述集成电路裸片具有活性表面，与所述活性表面相反的后表面，以及在其中具有台阶的侧壁，所述台阶限定了与所述后表面相邻的较小周边以及与所述活性表面相邻的较大周边；以及在所述集成电路裸片的所述后表面与所述衬底之间、并围绕所述集成电路裸片的树脂材料，所述树脂材料紧靠着所述台阶、由所述台阶保持住并且不延伸超过所述台阶。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
一种集成电路器件，其特征在于，包括：衬底；与所述衬底相邻的集成电路裸片，所述集成电路裸片具有活性表面，与所述活性表面相反的后表面，以及在其中具有台阶的侧壁，所述台阶限定了与所述后表面相邻的较小周边以及与所述活性表面相邻的较大周边；以及在所述集成电路裸片的所述后表面与所述衬底之间、并围绕所述集成电路裸片的树脂材料，所述树脂材料紧靠着所述台阶、由所述台阶保持住并且不延伸超过所述台阶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体公司，未经意法半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620256316.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
