[实用新型]半导体模块拆卸治具有效
| 申请号： | 201620242595.6 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205660262U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 项澹颐 | 申请（专利权）人： | 富士电机（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;周乃鑫 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体模块拆卸治具拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。本实用新型通过与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置的出风管，使得加热型送风装置输出的热风同时对被拆卸半导体模块所有管脚进行加热，从而完成对一个被拆卸半导体模块的所有管脚进行同时拆卸，实现半导体模块的便捷拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 拆卸 | ||
【主权项】：
一种半导体模块拆卸治具，其特征在于，该拆卸治具设置于加热型送风装置的出风口；该拆卸治具内部中空形成气道，设有气路连接加热型送风装置出风口的输入端和若干输出端，输入端与若干输出端之间通过气道气路连通；若干输出端所分布的位置分别与被拆卸半导体模块所有管脚所分布的位置一一对应设置，加热型送风装置输出热风时，通过半导体模块拆卸治具对被拆卸半导体模块的所有管脚同时输出热风进行加热。
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